Über den Author

Mirco Rehmeier

Meine Ausbildung zum Fachinformatiker hat meine Leidenschaft für Computer und Technik verstärkt. Seitdem sind viele Jahre vergangen und Computer sind nicht mehr aus meinem Leben wegzudenken.

Ähnliche Artikel

4 Kommentare

  1. 1

    0800peter

    Amilo Pa 2548 defekt, grafikkarte grafikchip defekt BGA kontaktprobleme

    Das Problem mit einenm nicht funktionierenden BGA hatte ich neulich auch an einem Amilo Pa. erfolgreich gelöst mit einem Heißluftfön.
    Dazu erstmal die fähigkeiten des Föns mit einer Kupferbeschichteten Platine (irgendein computerschrottteil tuts auch) und etwas lötzinn ermittelt. Bei mir schmolz das auf die Platine aufgelegte Lötdrahtstück (bleihaltiges lot) nach etwa 15 sekunden, in stufe 1. bei 5 cm abstand, verband sich aber nicht mit offenen kupferflächen. Nach einigen Versuchen habe ich die sequenz 15 sekunden stufe 1 und 10 sekunden stufe 2 als gut empfunden. Das Lot hat sich mit der platine verbunden. Die selbe technik angewendet auf das Motherboard über den 2 Nvidia chips des Laptop brachte spontanen Erfolg. 😀
    Empfindliche plastikteile in der nähe der 2 chips habe ich mit etwas Alufolie vor der heißluft geschützt, da zumindest der Lüfterstecksockel sonst wohl weggeschmolzen wäre.
    Es bleibt noch anzumerken, dass sich die Wärmeleitpaste über einem Chip auf angrenzende Bauteile des BGA verteilt hatte, der metallanteil in der wäleipa könnte auch zu störungen geführt haben.
    Das Symptom zu beginn waren dünne Streifen auf dem Bildschirm. Ein Schwarzer Punkt 2mm auf dem Bildschirm und ein dicker senkrechter 4cm breiter Schwarzer Streifen.
    Die Wärmeleitpaste habe ich wiederverwendet, allerdings vorher nochmals gut durchmischt und mit ganz wenig silikonfett etwas geschmeidiger gemacht. Zahnarztwerkzeug hat dabei gute dienste geleistet. Die Chips mit der mischung 0,5mm dick eingestrichen. Bisher läuft der rechner die ersten stunden problemlos.

    Aufwand: 2 stunden recherche im netz, 30 minuten testen, 30 minuten machen.
    lg Peter

  2. 2

    Tower

    Hallo Peter,

    also deine Versuche in allen Ehren, aber dafür gibt es genau definierte Temperatur/Zeit Diagramme an die man sich halten sollte.
    Grob gesagt innerhalb 120 sec. die Temperatur langsam auf 220 °C bringen, dann für 50-75 sek auf 270°C halten und dann abkühlen lassen.
    Ein Temeratursensor, ein Heißluftfön und ein Abschirmblech das nur ein Loch (ca 35x35mm) für den Chip in der Mitte hat, reichen dafür.
    Allerdings hält dies alleine nicht besonders lange.
    Der Druck, der von oben mit dem Kühlsystem auf den Chip ausgeübt wird, sollte erhöht werden.
    Entweder durch Zwischenlegen eines Kupferplättchens oder besser gleich einer unbiegsamen Stahlbrücke über den Kühlkörper.
    Dadurch wird das erneute Ausdehnen und brüchig/porös werden der Lötschichten verhindert.
    Sollte dies nicht zum Erfolg führen, ist ein Chipwechsel oder Mainboardwechsel unvermeidlich.
    Wichtig ist nur, daß man dabei aber nicht die gleichen alten anfälligen Chips bekommt sondern bei denen das Ausdehnungsproblem gelöst wurde die bestimmte Baureihen betraf.

  3. 3

    Ole Schwede

    Moinsen-
    führst du auch Reparaturen – Reballing selber durch bzw kann ich da was in Auftrag geben?
    Danke
    Ole

  4. 4

    Mirco Rehmeier

    Hallo Ole,
    früher hab ich das mal gemacht, mittlerweile nicht mehr. Ist zu kompliziert geworden.
    Gruss
    Mirco

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *

© 2010 - 2015 by Mirco Rehmeier - Blogverzeichnis - Blog Verzeichnis bloggerei.de