Mit der Zeit geht jedes Notebook mal kaputt. Besonders im Bereich des Akkus, der DC-Buchse und auf Chip-Level Ebene (Northbridge, Soutbridge oder Grafikchip) bzw. auf dem Mainboard des Notebook entstehen die meisten Defekte. Das sogennante BGA Reballing, Rework oder Reflow verfahren ist dabei am effektivsten.
Die häufigsten Fehlererscheinungen bei defekten Grafikchips sind: Notebook startet ohne Bild, kein Bild, Streifen oder Muster im Bild, das Notebook startet überhaupt nicht mehr oder schaltet zwischendurch ab.
Bei den Grafikchips sind meist die Kontaktstellen das Problem. Durch ständiges heiss und kalt werden der Kontakte im Betrieb des Notebooks, entstehen mit der Zeit poröse Stellen. Somit hat der Chip nach einer gewissen Zeit keinen richtigen Kontakt mehr zum Mainboard.
Grafikkarten Reparatur mit BGA Station (Bild anklicken zum Vergrößern)
Was man bei einer Reparatur unbedingt nicht machen sollte: NIEMALS sein Notebook (nach der Garantiezeit) zum Hersteller schicken. Bei den o.g. Fehlern wird eine Reparatur mindestens 300 € kosten. Und warum ist das so? Weil die Hersteller einfach das ganze Mainboard tauschen ohne sich die Mühe zu machen, den Fehler auszumessen oder auf Chip Level Ebene zu reparieren. Solch eine BGA-Reparatur ist um einiges günstiger und lohnt sich viel mehr, auch bei älteren Notebook Modellen.
Mit einer BGA-Station ist es möglich Chips, ICs und andere Bauteile, die fest auf dem Mainboard sitzen zu reparieren oder ganz auszutauschen. Somit ist ein Mainboard austausch völlig unnötig. Die Reparaturen sind meist sehr gut und halten in der Regel mehrere Jahre.
Auf dem Bild ist die etwas ältere Variante zu erkennen. Mit einer Heissluft BGA-Station wird der Chip erhitzt, bis die Lötkontakte flüssig sind. Somit kann der Chip anhand einer Saugfunktion hochgesaugt werden und ein neuer Chip aufgelötet werden. Neuere BGA-Stationen arbeiten mit Infrarot oder Laser Strahlen. Vorteil dabei ist, dass das Mainboard bzw. die Grafikkarte nicht komplett erhitzt wird, sondern nur die benötigte Stelle.
BGA-Reparatur Notebook (Bild anklicken zum Vergrößern)
Grafikkchip nach Reparatur (Bild anklicken zum Vergrößern)
4 Kommentar
0800peter
Amilo Pa 2548 defekt, grafikkarte grafikchip defekt BGA kontaktprobleme
Das Problem mit einenm nicht funktionierenden BGA hatte ich neulich auch an einem Amilo Pa. erfolgreich gelöst mit einem Heißluftfön.
Dazu erstmal die fähigkeiten des Föns mit einer Kupferbeschichteten Platine (irgendein computerschrottteil tuts auch) und etwas lötzinn ermittelt. Bei mir schmolz das auf die Platine aufgelegte Lötdrahtstück (bleihaltiges lot) nach etwa 15 sekunden, in stufe 1. bei 5 cm abstand, verband sich aber nicht mit offenen kupferflächen. Nach einigen Versuchen habe ich die sequenz 15 sekunden stufe 1 und 10 sekunden stufe 2 als gut empfunden. Das Lot hat sich mit der platine verbunden. Die selbe technik angewendet auf das Motherboard über den 2 Nvidia chips des Laptop brachte spontanen Erfolg. 😀
Empfindliche plastikteile in der nähe der 2 chips habe ich mit etwas Alufolie vor der heißluft geschützt, da zumindest der Lüfterstecksockel sonst wohl weggeschmolzen wäre.
Es bleibt noch anzumerken, dass sich die Wärmeleitpaste über einem Chip auf angrenzende Bauteile des BGA verteilt hatte, der metallanteil in der wäleipa könnte auch zu störungen geführt haben.
Das Symptom zu beginn waren dünne Streifen auf dem Bildschirm. Ein Schwarzer Punkt 2mm auf dem Bildschirm und ein dicker senkrechter 4cm breiter Schwarzer Streifen.
Die Wärmeleitpaste habe ich wiederverwendet, allerdings vorher nochmals gut durchmischt und mit ganz wenig silikonfett etwas geschmeidiger gemacht. Zahnarztwerkzeug hat dabei gute dienste geleistet. Die Chips mit der mischung 0,5mm dick eingestrichen. Bisher läuft der rechner die ersten stunden problemlos.
Aufwand: 2 stunden recherche im netz, 30 minuten testen, 30 minuten machen.
lg Peter
Tower
Hallo Peter,
also deine Versuche in allen Ehren, aber dafür gibt es genau definierte Temperatur/Zeit Diagramme an die man sich halten sollte.
Grob gesagt innerhalb 120 sec. die Temperatur langsam auf 220 °C bringen, dann für 50-75 sek auf 270°C halten und dann abkühlen lassen.
Ein Temeratursensor, ein Heißluftfön und ein Abschirmblech das nur ein Loch (ca 35x35mm) für den Chip in der Mitte hat, reichen dafür.
Allerdings hält dies alleine nicht besonders lange.
Der Druck, der von oben mit dem Kühlsystem auf den Chip ausgeübt wird, sollte erhöht werden.
Entweder durch Zwischenlegen eines Kupferplättchens oder besser gleich einer unbiegsamen Stahlbrücke über den Kühlkörper.
Dadurch wird das erneute Ausdehnen und brüchig/porös werden der Lötschichten verhindert.
Sollte dies nicht zum Erfolg führen, ist ein Chipwechsel oder Mainboardwechsel unvermeidlich.
Wichtig ist nur, daß man dabei aber nicht die gleichen alten anfälligen Chips bekommt sondern bei denen das Ausdehnungsproblem gelöst wurde die bestimmte Baureihen betraf.
Ole Schwede
Moinsen-
führst du auch Reparaturen – Reballing selber durch bzw kann ich da was in Auftrag geben?
Danke
Ole
Mirco Rehmeier
Hallo Ole,
früher hab ich das mal gemacht, mittlerweile nicht mehr. Ist zu kompliziert geworden.
Gruss
Mirco